比亞迪董事長(zhǎng)王傳福曾多次強(qiáng)調(diào),電動(dòng)化是上半場(chǎng),智能化是下半場(chǎng)。而在智能化的宏大棋局中,芯片,尤其是光電器件相關(guān)芯片,正成為比亞迪垂直整合戰(zhàn)略中一枚愈發(fā)關(guān)鍵的棋子。從IGBT、MCU到如今備受關(guān)注的激光雷達(dá)、車載攝像頭核心芯片,比亞迪的“芯”版圖正沿著其全產(chǎn)業(yè)鏈的脈絡(luò),向光電感知與控制的縱深悄然拓展。
一、 布局原點(diǎn):垂直整合的“基因”與電動(dòng)化的必然延伸
比亞迪的芯片故事并非始于今日。其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可追溯至2003年,最初為滿足自身電子產(chǎn)品代工需求。2008年,比亞迪敏銳洞察到電動(dòng)汽車時(shí)代對(duì)功率半導(dǎo)體(IGBT)的巨大需求,并果斷投入研發(fā),打破了國(guó)際巨頭壟斷,成為國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT的領(lǐng)軍者。這為王傳福的“野芯”戰(zhàn)略奠定了兩大基石:一是深刻的產(chǎn)業(yè)垂直整合思維,將核心技術(shù)掌握在自己手中以保障供應(yīng)鏈安全與成本優(yōu)勢(shì);二是對(duì)車規(guī)級(jí)芯片高可靠性、長(zhǎng)壽命要求的深刻理解與制造能力積累。
隨著汽車智能化浪潮奔涌,自動(dòng)駕駛和智能座艙對(duì)感知系統(tǒng)的需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等傳感器及其處理芯片成為新的核心戰(zhàn)場(chǎng)。王傳福的布局邏輯由此自然延伸:既然電池、電機(jī)、電控可以自研,那么為智能汽車賦予“眼睛”和“視覺(jué)神經(jīng)”的光電器件與芯片,為何不能自主掌控?
二、 光電器件芯片布局:多維滲透,構(gòu)建感知閉環(huán)
目前,比亞迪在光電器件相關(guān)芯片的布局已呈現(xiàn)多點(diǎn)開(kāi)花的態(tài)勢(shì),主要圍繞感知、控制與互聯(lián)展開(kāi):
三、 戰(zhàn)略深意:不止于供應(yīng)鏈安全
王傳福推動(dòng)比亞迪深入光電器件芯片領(lǐng)域,其“野心”遠(yuǎn)不止應(yīng)對(duì)芯片短缺、保障供應(yīng)鏈這么簡(jiǎn)單:
四、 挑戰(zhàn)與未來(lái)展望
盡管布局廣泛,比亞迪在光電器件芯片的前沿領(lǐng)域,尤其是面向L4級(jí)以上自動(dòng)駕駛的高性能激光雷達(dá)芯片、超高分辨率CIS等方面,與國(guó)際頂尖廠商如索尼、安森美、英飛凌等仍有差距。芯片設(shè)計(jì)人才、先進(jìn)工藝的獲取以及長(zhǎng)期高強(qiáng)度的研發(fā)投入,是持續(xù)的挑戰(zhàn)。
王傳福的“野芯”之路或?qū)⒀刂鴥蓚€(gè)方向深化:一是持續(xù)提升現(xiàn)有車規(guī)級(jí)光電芯片的性能、可靠性與集成度;二是向更前沿的領(lǐng)域探索,例如硅光技術(shù)、車載光學(xué)計(jì)算芯片等,為下一代中央集中式電子電氣架構(gòu)下的“傳感-計(jì)算”一體化做準(zhǔn)備。
從IGBT到光電器件芯片,比亞迪的芯片布局始終緊扣汽車產(chǎn)業(yè)變革的主線。王傳福的“野芯”,核心在于以垂直整合為矛,穿透智能電動(dòng)汽車價(jià)值鏈的每一個(gè)核心技術(shù)層。在光電感知這個(gè)智能化核心賽道上,比亞迪正試圖復(fù)刻其在動(dòng)力電池和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的成功故事,為自己在汽車“下半場(chǎng)”的競(jìng)爭(zhēng)中,鑄造又一枚堅(jiān)實(shí)的“芯”盾與利劍。
如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://www.joynews.com.cn/product/64.html
更新時(shí)間:2026-01-19 11:55:56
PRODUCT